复苏“一厢情愿”， MI 5286 MI TECHNOVATION BERHAD前景坎坷？

 复苏“一厢情愿”， MI 5286 MI TECHNOVATION BERHAD前景坎坷？

1Q24业绩汇报，来听听管理层怎么说！

浅谈背景，主要从事半导体自动化设备 (ATE) 行业，在大马槟城设有1座厂房，同时也在中国、韩国和台湾设有技术中心。
此外，在2021年也依靠收购台湾Accurus，进军半导体原料行业，生产一种用于芯片封装过程中的消耗品 - 锡球 (Solder Ball)。如今在台湾、中国和新加坡设有厂房。

📌 在今年Q1交出非常惊艳的表现，在排除大约RM10m的外汇收益之后，核心盈利高达RM16m。无论是营收或者利润，半导体设备和半导体原料的贡献占比大约是60%和40%。
📌 在Q1营业额分布当中，智能手机和穿戴式应用占Q1营收的77%，其次是高功率计算和记忆体13%，以及汽车和再生能源10%。另一方面，中国和台湾市场的营收比例各占35%，之后是东南亚市场的23%。
📌 半导体设备业务的营收按年按季分别增长57%和44%，归功于客户对Mi系列的芯片分拣 (Die Sorting) 机器需求走高。作为参考，芯片分拣是封装过程中一个非常关键的步骤，一般都是在晶圆切割之后。虽然没有具体解释，但是个人推断应该是受益于华为Huawei新款手机的热卖。
📌 韩国和中国的技术中心仍处于亏损，主要因为研发活动的营运成本走高，同时也在招聘当中。值得一提，已成功在韩国研发出一台技术突破的Laser Compression Bonding机器，一种将芯片接合到基板上的创新技术。当下全球仅有1-2家掌握相关技术的企业而已，因此绝对占据先机。
📌 目前，已成功获得第1台订单，客户仍在审核和测试当中。至于何时进入量产阶段，取决于客户的需求。由于是突破性的创新技术，认为产品取得成功仅是时间上的问题。
📌 半导体原料业务的营收按年增长21%，不过按季却下滑15%，归因于季节新因素。当下的需求复苏仍不稳定，中国厂房迟迟未能进入大规模生产阶段，主要因为客户端出现一些内部变动，据了解是被其他企业收购，导致在资格认证方面必须重新进行。
📌 半导体原料业务的生意性质与半导体设备业务不一样，并非是在完成建设厂房后，就可以请客户前来认证，相反的还需要完成安装所有设备。
📌 截至今年5月中，手握USD81m的订单，其中的大约USD20m在今年Q1已经入账。没有具体时间几时可以完成交付，取决于客户的决定。
📌 对于2024年行业前景，内部看法从年初的乐观转向保守，市场仍处于不确定的情况。现在局势与过往周期不一样。以前市场上采用的技术都一样，当市场回升时，每家企业都一起回升，不过如今已出现很多新技术，大家的节奏和步伐已经不一样。每家企业的前景取决于处于供应链和技术段的哪个位置。
📌 每年下半年是行业的旺季，主要因为各大品牌推出新系列的智能手机，不过却不能以此来判断前景将改善。根据过往，每当在推出新款手机之前，客户都会给出一个非常高的需求指引，不过最终购买的数量与指引却相差甚大，主要因为新款手机不畅销。
📌 换句话说，客户指引仅能作为参考而已，具体前景还是要看回经济表现和市场消费能力。如果新款手机大卖，那么半导体设备的需求也将大好。
整体上，管理层对于前景的总结只有一个字，那就是不确定 (Uncertain)，看不到清晰的方向。CEO Mr. Oh似乎有不可透露的难题。

尽管如此，现有USD60m或者RM280m左右的未完成订单是一个不小的数目，相信将对业绩带来支撑。
纯属分享，没有买卖建议！
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MI
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