MPI 3867 MALAYSIAN PACIFIC INDUSTRIES – 2Q24业绩汇报

 MPI 3867 MALAYSIAN PACIFIC INDUSTRIES – 2Q24业绩汇报

浅谈背景，从事封装测试生意，在大马和中国均有业务。如今设有4座封测厂，其中2座位于怡宝，分别是专注在SiC的M-Site、以及汽车Sensor的S-Site；
另外2座则位于中国，分别是专注在5G通讯的苏州SZ，以及仍处于建设中，专注在汽车行业的中国苏湘SX。
注：其财年落在每年的6/30。
📌 当下的市况仍不确定，客户对于前景的看法都不一致。中国市场在复苏当中，每个季度都呈现回升的现象，在Q2达到双位数11%的增幅。与此同时，如今也已经达到收支平衡的水平，没有出现任何亏损的情况。
📌 回顾2022年半导体行业最高峰的时候，中国业务的产能使用率一度达到110%。在供不应求的情况下，决定进行扩充活动。始料不及的是，行情在之后急转直下，从而导致使用率下滑至75%，之后进一步下跌至40%。由于新投资的折旧成本已开始进账，业绩受到相当显著的冲击，并陷入亏损。
📌 为了扭转局势，对成本进行全面的管控，成功将固定开销大幅降低。如今，随着产能使用率回升至60%以上，业绩已逐渐获得改善。事实上，当地5G通讯的订单已看到复苏的现象。数据显示，全球智能手机出货量在去年Q4录得8%的增长，结束7个季度的持续下滑。
📌 半导体行业复苏是肯定的事情，问题在于何时而已。很多SiC厂将从2025年中起建成，讲究的是几十亿的投资项目，因此投产势在必行。在全球12个SiC芯片的业者当中，已成功拿下其中7家，包括ON Semi、Bosch、Infineon等等。
📌 值得一提，虽然全球SiC芯片产能在未来将持续增长，但是在封测方面的投资似乎跟不上步伐。半导体行业的大部分投资都围绕在前端活动。放眼全世界，MPI正处于极佳的位置，占据领先的地位。有相关的技术、设备和人才，可说是具备完善的SiC封装解决方案。
📌 可以肯定的是，当SiC芯片开始普及化时，犹如其他商品，平均价格将出现下滑。因此，当部分同行仍在开拓SiC封装时，MPI已专注在如何降低成本。
📌 目前，与Wolfspeed进行中的SiC项目非常多，而且规模是相当惊人的。MPI方面的封装产能早已准备就绪，每周可以处理多达1,600片晶圆，不过最大的问题在于没办法获得足够的SiC晶圆供应，这方面必须等待Wolfspeed去解决。
📌 SiC芯片将是未来的大趋势，发展潜能非常巨大，因此对于前景是非常有信心。认为半导体的下一轮高峰将落在2027年，将由AI带动行业的发展。现阶段的AI应用仅局限在云端及数据中心的算力而已，假设未来成功应用在手机或者智能家居内，行业的天花板将非常高，难以去估计。
📌 中国政府在推广电车的发展是非常积极的，而当地的企业也相当“饥饿”，电车售价比欧洲品牌便宜一半，势必要在全世界抢夺市占率。事实上，比亚迪BYD的销量已在去年Q4第一次超越Tesla。
📌 仍处于建设中的中国苏湘SX基地将专注在汽车项目而已，属于全自化的封测设施，总耗资大约RM3b，如今有超过100个处于不同阶段的项目。值得一提，内部设有一支团队，专门在研发如何自动化SiC封装的过程。
📌 另一方面，在不久前宣布将关闭已有32年历史，位于槟城的Dynacraft。这家子公司主要专注在生产Lead Frame，也就是一种半导体封装的主要结构材料。自从半导体下滑以来，每个季度都陷入亏损。虽然可以继续投资，以等待周期反转的到来，但是为了避免对业绩带来持续性的冲击，加上反转何时到来也未知数，最终作出关闭的商业决定。
📌 Dynacraft有400多位员工，每个季度的亏损可以高达RM10m左右。如今在决定关闭后，已作出一次性的员工遣散赔偿。已在这个季度列认大约RM9m的减值亏损，另外RM9m将在下个季度Q3列认。一旦结业和结账后，Q4业绩将看到大幅好转。
📌 目前，手上净现金已高达RM935m，比2022年业绩高峰时还高，说明创造现金流的能力依然非常强劲，成本管控方面也做得非常好。
📌 值得一提，在这段期间，除了业绩下滑之外，也保持相同的派息，同时也没有暂停任何扩充步伐，包括在怡宝M-Site设厂、S-Site设新的楼层、以及在中国苏湘SX设立基地。
总结，在CEO Manuel的带领下，MPI的基本面已非常扎实。对于Q3业绩，将有一次性的遣散开销，不过从正面的角度，对比过往年初的传统淡季，今年没有受到太多的影响，而Q4业绩将看到更好的表现。
个人认为，如果你相信SiC芯片是未来，那么MPI将是马股最好的选择。
＃MPI
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