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 EDELTEQ – 浅谈生意


最近刚刚出炉的IPO认购率超过150倍,说明获得非常多资金的追捧。那么,这家企业到底有什么看点呢?今天就和大家谈谈Edelteq身处的价值链。


芯片的诞生分3个步骤,分别是设计、制作和封装。芯片设计以及晶圆制造被归类为半导体产业链的前端制程 (Front-End) ,而封装测试则属于后端制程 (Back-End) 。


在后端制程中,芯片测试 Burn-in是半导体行业非常重要的一个环节,以确保芯片在高压、高温等等的恶劣环境下依然可以实现设计所规定的功能及性能指标。


在进行Burn-in的过程当中,客户需要将芯片固定在一个板上,然后放入测试设备当中。所指的“板”就是Edelteq的主要产品Burn-in-boards。其主要生意正是根据芯片的封装类型以及测试种类,为客户提供Burn-in-boards的版图设计;占2022年营收的40%左右。


与此同时,也为客户设计和提供芯片封装测试过程所需的材料,例如在封装过程中将芯片固定的底板CSP Carrier、切割晶圆的Dicing Blade、测试过程中连接接触点的Probe Pin等等;占2022年营收的30%左右。


以上的材料都是消耗品,用完后需要替换,并带来可持续性的销售。在众多产品当中,最有爆发力的非Dicing Blade莫属。


在封装前期工作中,首先需要将晶圆切割成晶粒,才可以进行封装测试。当下全球有2种晶圆切割的方法,分别是机械切割以及激光切割。最为主流的依然是机械切割,也就是采用Dicing Blade。激光切割仍不受采用,主要因为高功率所产生的热能可能将破坏芯片,此外相关设备也非常昂贵,不具备成本效益。


Dicing Blade可说是半导体封装中不可缺少的材料之一,对于芯片的质量和寿命有直接的影响。基本上,只要封装测试的需求越高,切割的需求也将越高。


目前,日本的Disco占据全球Dicing Blade市场的80-85%分额。Dicing Blade可以分为多个档次,一般价格介于25-35美金,高则可达200-300美金。芯片之间的有效空间越小,那么切割的空间将越窄,对于Dicing Blade的技术要求越高。


Edelteq的竞争优势在于有能力为客户提供Dicing Blade的翻新服务,也就是将已经使用过的Dicing Blade进行翻新,然后再反复使用。实际上,就犹如磨刀的工艺,将原本已经磨没的刀刃重新磨成锋利。至于可以翻新多少次,取决于原有产品的钝况。如果刀锋太短及太小,则没有办法再继续翻新。


放眼整个东南亚市场,Edelteq是仅有提供Dicing Blade翻新服务的企业,秘诀来自于与客户联手研发的独家工艺。这项业务的发展潜能之所以非常大,主要因为可以有效为客户节省50-60%的成本。


目前,每个月的Dicing Blade新产能为2,000片。根据多位客户的反馈,有些少则每个月要几百片,多则可以高达上万片。接下来将专注于发展这项业务,一旦新设施在2024上半年建成,下个阶段将瞄准每个月20,000片的产能。


值得一提,Dicing Blade业务才刚刚在去年才启动,现阶段还未看到重大的贡献。即将公布的Q1业绩也仅有非常小部分贡献而已。未来将成为业绩增长的主要推动力。根据现有半导体耗材翻新业务的记录,毛利率可以高达60%。


另一项营收占比20%左右的自动化设备仅处于发展初期,在2019才开始启动,不过在短短几年内成长相当快。当下主要有4项标准化的产品。

总结,主要让大家了解Edelteq身处半导体产业链的位置以及生意性质。

虽然半导体行业处于下滑周期,但是管理层依然看好2023业绩取得双位数成长,原因在于大家都在积极节省成本,从而推动耗材翻新服务的需求



个人认为,IPO的炒作氛围非常浓厚。只要处于具有想象空间的行业以及有动听的故事,那么股价就有炒作的价值。

纯属分享,没有买卖建议!


#EDELTEQ

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#EDEL

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