CNERGENZ BERHAD (Main Market) 0246
开放申请：4月29号
申请截止：5月11号
申请抽签：5月13号
抽签完成：5月23号
上市时间：5月24号
每股RM0.58
集资RM58.0 million
扩建本集团的设施 65.2%
研究与开发费用 10.3%
营运资金 17.2%
上市费用 7.3%
产品
1.先进半导体封装产品和PCBA的生产线系统
(E.g. 手机，电动汽车，航空航天设备， 高端测试仪，医疗设备和汽车电子) (可以定制)
2.智能工厂
工业革命 4.0（“IR 4.0”）工厂环境，物联网(iot) 技术与应用
3.提供售后技术支持和培训服务（维修，升级）
详细资料
机械、设备和工具使用著名的国际品牌制造商（ASM, ITW EAE and Koh Young）
有2个主要顾客是NYSE和NASDAQ上市公司合作了17年
收入主要来自 马来西亚 71.9%, 泰国 20.8%, 越南 6%, 其他亚洲国家 0.6%, 其他大州的国家 0.1%
同领域公司: 其他国家上市公司 (JFE group, LongShine group, WKK group)
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