INTEL大马高管辞职创立的世界级大马芯片品牌 - SkyeChip!
#MalaysiaBoleh
小林去年5月分享了一家帮助国际客户设计高端芯片并计划上市的槟城公司Oppstar Technology (传送门 >>> https://bit.ly/2SH76OT)。
如果你以为，大马能够涉及半导体上游产业的就只有这家公司，那你必须看下去。
因为，在槟城有另一家背景更硬，目前正在开发自己芯片设计技术专利和产品，准备和顶级芯片公司Broadcom和AMD齐名的公司。那就是今天要介绍的SkyeChip!
🔰 等待对的时机🔰
1993年，Fong加入INTEL大马，担任芯片设计工程师。就这样做了接近20年，成为了INTEL芯片设计总监，管理着公司在美国总部以外最大的芯片设计中心，带领超过1,200工程师负责芯片开发的工作。
其实Fong在INTEL工作期间一直都认为，大马必须往半导体上游产业走，也有技术能力这么做。大马不能一直呆在半导体下游产业只做封装和测试。只不过当时候时机不对，过去有哪家公司会不用INTEL和其他知名品牌的芯片而选用大马设计的芯片呢？有哪些技术人才会放弃像INTEL这样的公司丰厚的薪水而加入大马公司呢？
在等待时机的时候，已经有超过20年芯片设计经验的Fong在2016年加入了Broadcom担任全球运营高级总监，利用这个机会摸清全球半导体产业链的运作模式，也正好在这个时候给Fong等到了2018年的中美贸易战。
🔰 抓住机会🔰
2019年，Fong有幸和前首相敦马到中国视察。当时候被中国公司代表问到最多的问题就是 "大马做了芯片设计将近30年，是否有能力设计出和美国等同级别的芯片?"。中美贸易战产生了对大马芯片设计技术和产品的极大需求。
从中国回到大马，来自马来西亚数码经济机构 (MDEC)的一位高级官员给Fong打了个电话。也就是这通电话，让Fong认为时机到了，是时候走出来，让世界看到，大马不仅在芯片封装和测试顶呱呱，也有能力设计出世界级的芯片。毕竟他在INTEL的时候，就是他那么多年带领着大马工程师，一次次的完成INTEL对芯片的设计要求。
Fong就这样从Broadcom稳定又高薪的工作辞职，在槟城创立了SkyeChip。当然，这家公司有他一个人肯定不够。他利用MDEC投资的一笔启动基金挖来了当时候INTEL大马的首席芯片设计工程师Teh担任SkyeChip的首席技术官 (CTO), 以及20+芯片设计工程师加入到公司。他们全部加起来，有着超过400年的芯片设计经验，以及超过80个芯片设计相关的专利。
🔰 才刚刚开始🔰
如今，才成立了2年的SkyeChip已经是拥有100资深芯片设计工程师的公司，并已经注册了超过10个新专利。
公司目前的策略是不与INTEL和NVIDIA在CPU和GPU通用芯片上竞争，而是专注设计未来5年CAGR达到48%的专用芯片ASIC上 (也就是高效完成特定功能的芯片)。公司的第一个产品，将会是第三代高频宽记忆芯片 (HBM3)，也是大家熟悉的内存芯片。目前仅总部位于韩国的世界第二大内存芯片公司SK Hynix开发成功并在去年10月推出了产品。
当然，要达到SkyeChip的最终理想，也就是像SK Hynix这样推出自己品牌的芯片并非那么容易。一个芯片由多个不同的IP (设计知识产权) 组成，而SkyeChip正在自行开发相关的核心IP。这些核心IP开发完成后就可以马上通过授权的方式让公司获得持续性的收入，不必等到推出芯片产品才能够开始赚钱。一般一个IP授权费用在每年US$ 2-3 million。公司也开发着HBM3以外的IP。
虽然公司才刚刚开始，Fong已经为公司设下目标，在2025年挂牌上市并达到RM 1 billion的估值。虽然还没有确定下来，不过SkyeChip非常希望到时能够在大马上市。毕竟作为大马公司，这将会是对国家和对公司的一个重大的旅程碑。
对于SkyeChip这家公司，它是否会成为大马之光呢？欢迎留言区讨论!
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