大马半导体行业迎来历史性的一刻!
2021年结束前，我国发生了一件将会改变大马半导体行业的历史性事件。而这件事，发生在槟城。
全球十大市值科技公司、半导体设备领先公司LAM RESEARCH ("LAM")宣布它在槟城投资了RM 1 billion的制造基地正式开始生产。这是公司目前全球最大且东南亚唯一的制造基地，甚至比在美国的两大制造基地加起来还要大近一倍。
这件事对大马半导体行业的意义到底是什么？为什么它将改变大马半导体行业？今天就和大家分享小林的视角。
🔰 背景 🔰
很多人或许没听过LAM这家公司。要了解这家公司，就得从芯片制造过程说起。
一个芯片从原材料到成品，得经过上百上千次重复性加工。而这个重复性加工，可以简化的理解为：上材料 (沉积) —> 在材料上画设计图 (光刻) —> 去掉不必要的材料 (刻蚀) —> 清洗。
实际过程当然复杂得多，但芯片就是这样一层层加工堆叠起来的，俗称芯片上游制造。这个制造过程完成后就会开始芯片下游制造过程，也就是封装和测试 (OSAT)，最后进行组装 (EMS)成电子产品。
相比下游制造，芯片上游制造更为复杂，因此要实现这个过程，就需要许许多多的高科技设备。比如被美国禁止华为使用一台1亿美金的ASML光刻机。不过，ASML仅贡献整个上游制造过程中光刻这一个工序所需的设备，而LAM贡献其他三个工序所需的设备。同时，LAM掌握着目前行业内最顶级的刻蚀技术，并占据刻蚀设备>50%的市场份额，与日本的东京电子和美国的应用材料一起垄断着近90%的市场份额。
因此小林可以很负责任和大家说，LAM在半导体产业链中，和ASML同样重要。目前TSMC台积电、SAMSUNG、和INTEL等其他涉及芯片上游制造的大佬没有LAM的话也没办法生产出最先进的芯片。
🔰 大马半导体行业的缺陷 🔰
自1972年INTEL和HP在大马槟城建造芯片下游制造基地后的50年间，大马从一个半导体荒地变成一个半导体下游制造大国。
经过50年的发展，电子与电机产品已经是我国第一大出口，占2020年出口的39%。不仅如此，大马也成为了世界第二的半导体设备的出口国，占全球出口总额的9.5%，仅次于中国；另外，我国的集成电路(包括芯片)出口总额位居世界第四，占全球出口总额的10.3%。
这期间大马发展出从事OSAT的INARI和MPI，也有从事半导体封装和测试设备的PENTA、MI和VITROX，也有从事电子代工制造EMS的VS和SKP。他们都服务着全球顶级跨国公司。大家很容易在这些上市大马公司的创始人和关键管理层中找到INTEL和HP前员工的身影。
可惜的是，这50年来大马半导体行业涉及芯片上游制造以及其设备研发几乎为0。我们没有这方面的能力，最多有支持上游制造设备精密加工和组装的QES等。但LAM这次将制造基地开在槟城，就会从此改变这个局面。
🔰 结构性改变将历史重演 🔰
就像50年前INTEL和HP落户大马一样，LAM是第一家入户大马的顶级芯片上游制造设备公司。它的到来将为我国创造一个能够培养大量高质量芯片上游制造设备相关人才的就业环境，并吸引其他芯片上游制造设备公司来到大马。毫不夸张的说，我们正在经历着50年前历史重演的一幕，而现在是我国的芯片上游制造行业。
5-10年后，他们当中的一些人将离开LAM，创立他们自己的公司或加入到想要拓展到芯片上游制造设备的大马公司，成为LAM的竞争对手或支持他们和其他同行生产的二级供应商。
这将给大马半导体行业带来新的转折点，让我国在已经非常成熟有竞争力的芯片下游制造的基础上，扩张至芯片上游行业，进一步扩大半导体行业对我国经济的贡献占比，并加深大马对全球半导体行业的贡献。
不过，由于中国已经正在大量投资芯片上游制造设备的研发上，加上技术门槛非常高，我国要在5-10年内单独参与到逐步打破芯片上游制造设备被美国和日本垄断的局面可能性不高，比较可能出现与外国公司相互合作的局面，来抢夺日益分化的半导体市场。小林不排除未来会有大马半导体公司通过收购来进军芯片上游制造设备市场。
话虽如此，在这5-10年内，小林认为LAM将为我国带来更大的机遇，就是在大马形成更加完整的芯片上游制造设备的支持行业，出现大量二级供应商并蓬勃发展。从精密加工到关键部件和材料的供应，这将成为大马半导体行业中短期内新的成长动力，也是大家近期可以关注的领域。
而长期而言(10-15年后)，当大马芯片上游制造设备研发能力和支持行业都较为成熟后，在芯片上游制造技术快速迭代的大环境下，就会开始出现具有竞争力的本地公司利用新的工艺研发新的设备来满足不断变化的需求（类似于MI和VITROX的发展模式）。到时候的大马，将会是一个具备芯片上游和下游制造行业竞争力的国家。
有哪些你认为会因为LAM来到大马而利好的公司？不管是中短期还是长期，在评论区分享让小林知道！
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