INARI – 企业分享
📌 主要从事无线电频 (RF) 的封装及测试活动。无线电频是现代智能手机内一个非常重要的零件。如果没有它，那么大家无时无刻都需要携带电线或电缆出街，才能收到电话讯号。
📌 过去多年的业绩增长正是来自全球智能手机的改革，从3G转向4G，如今更是逐渐步入5G的时代。此外，携带式的设备以及无线上网都使用无线电频。
📌 如今旗下有9座厂房，还有1座还未投入运作的新厂，整体面积相等于32座足球场。成立至今，平均每年都建设1座新厂。
📌 在2020年总共处理50亿颗芯片，以及测试10亿颗芯片。未来电子产品的使用率将有增无减，基本上半导体产品的需求将继续膨胀。目前，行业潜能还是非常巨大，未来增长可说是没有任何限制。
📌 旗下先进的 SiP 组装线在去年底从8条增长至22条。2021年业绩如今正处于历史最快的增长速度。
📌 至于不久前宣布超过RM1b的筹集配股活动，主要用于收购合并活动。暂时还在探讨当中，不宜透露更多细节。
📌 在2021-2023年期间，将有4个新项目，以及3个新客户。透过内部增长、多元化产品、以及收购活动，放眼业绩在3年内再翻倍。长远目标是成为全球10大OSAT企业之一。
📌 在未来3-5年内，计划扩大业务范围至更完整的解决方案，例如上游的晶圆、芯片代工相关的细分市场。
纯属分享！
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