【半导体产业近况整理】
·高通(Qualcomm)是中国手机厂的核心供应商，也引领中国手机市场的崛起。高通最近受到芯片短缺影响，由于Snapdragon 888是三星生产的，三星厂能吃紧，影响高通芯片交付。高通CEO预计短缺会持续到2021年底。
·高通(Qualcomm)下半年新品上市，推4nm的Snapdragon Chip，价格与联发科(Mediatek)相近。
·三星(Samsung)是仅次于台积电(TSMC)排名全球第二的芯片制造商，同样是掌握了5nm量产工艺。最近报道指出三星晶圆厂能吃紧，影响高通(Qualcomm), 交期延长至30个星期以上。由于高通(Qualcomm)受影响，中国手机厂；XIAOMI、OPPO等纷纷跳船转单联发科(Mediatek)。
·台积电(TSMC), 全球排名第一的芯片制造商。在过去一段时间，因种种原因受到短缺芯问题。第一，被限定给特定客户代工(影响还不算大)。第二，受到很多全球汽车芯片短缺影响，台积电的产能都在供给电子消费级芯片。第三，也是最不容易解决的，那就是水源匮乏。台积电每天需要消耗15万吨水量，可是受到台湾当地旱情的影响，若是没有降雨，水库的水就会消耗殆尽。台积电已经在调动上百辆水车，将花费2亿台币。雨季到来之前，台积电都会因缺水问题影响。
·车用晶片制造商“瑞萨电子(Renesas Electronic)”位于日本的厂房着火导致车用晶片更吃紧。
·网通芯片大厂博通(Broadcom)表示晶圆产能供应吃紧，许多产品交期延长一年，有些芯片更长达一年以上。联发科(Mediatek), 瑞昱(Realtek)交期也拉长至20-30个星期。
·日本味精公司卡住了全球半导体产业链。那就是AJINOMOTO生产的ABF(味之素堆积膜). 这ABF基本上在全世界大部分电子中都需要。由于处理器正飞速发展，越来越小，越来越快，电路板制造商需要更好的材料来保持处理器隔热性能。AJINOMOTO研发的副产物就符合此条件。现在因ABF基板短缺限制了产能，加上处理器的升级与游戏机进入新一轮的景气循环导致芯片的强劲需求，还有非中国的国家5G基站芯片需求上升，使得ABF缺货的状况也将持续至2022年底。
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分析：晶片缺货持续，产能决定市占率，成长来自获利率，得晶片者得天下。
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