独家报道：林嘉珉、林志斌
2018年开始的那场中美贸易战，最后谁赢谁输，也许没人能说得清楚。
3年过去了，世界改变了很多，我们见证了科技行业的短暂蛰伏，人类更经历了一场史前无例的2019冠状病毒病疫情大流行。
5G开始全球推广，电动车也聚焦了全球目光；还有，打响贸易战的特朗普下台，民主党拜登入主白宫。
这一切事态发展，恰好地都指向一个我们正迈入的科技新时代，一个半导体科技井喷式爆发的时代。
在这个特殊的年代，马来西亚作为全球科技工业链中的一颗小齿轮，我们虽没有中美那般足以翻云覆雨的能耐，但还是有自己的角色，需要好好扮演。
5G红火 AI提振 IoT驱动
科技得道半导体升天
随着全球不断为划时代的5G网络铺路与筹备，加上科技领域的进步，包括人工智能（AI）、电动车和物联网（IoT）等，半导体领域地位显得愈加重要。
预计在不远的将来，半导体零件将在我们的生活中无处不在。
再加上美国新任总统拜登就职，相信在未来4年，世界大国的政策会更加合理，对全球经济与半导体行业的发展也更适宜。
在前任总统特朗普任期期间，美国掀起了对中国的贸易战，还展开了科技制裁，成为全球科技进步的拦路虎。
在这场新时代的开幕舞台上，大马科技股行业无疑也将顺风搭上这波上行周期，让我们来看看这股浪潮，将如何推动科技界跃进。
5G科技被称为科技电信和网络的下一波巨浪，马银行金英研究认为，5G网络的部署将在未来数年，逐步在主要城市、国家或地区进行。
该投行在报告中解释，这是因为5G可以带来很多好处，如减少延迟、降低性能下降，以及显著提高网速。
毫无疑问，人们对更先进零件与设备的需求会增加，这将提振外包半导体封测厂商（OSAT）、自动化设备（ATE）领域的前景。
瑞典电信巨擘爱立信预测，全球5G用户人数截至今年底，估计有1亿9000万人，而到了2025年底，会提升至28亿人，并相信普及率会明显比4G LTE来得快。
同时，马银行金英研究也认为，当前炽热的工业4.0革命，也是另一提振半导体需求的催化剂；工业4.0主要专注于生产过程与数字应用的结合，以便改善效率、产出和成本管理。
半导体市场年年扩大
根据世界半导体贸易统计（WSTS）的预测，全球半导体市场规模，在今明年将分别按年扩大3.3%与6.2%，至4260亿和4523亿美元（约1兆7306亿与1兆8375亿令吉）；去年的市场规模为4123亿美元（约1兆6750亿令吉）。
同时，WSTS预计全球晶圆设备的开销，在明年会年涨13%。
因此，尽管疫情迟迟未退，但马银行金英研究仍将该预测，视为全球半导体市场复苏兼回弹的号角。
若走进市场来看，WSTS估计市场增长主要由集成电路（IC）产品驱动，预测今明年会分别提升5.3%与6.3%。
半导体领域的不断增长，意味着能使本地的OSAT与ATE制造商，以及半导体模块与组件供应商广泛受益。
马银行金英研究补充：“虽然半导体行业有周期性，但我们认为晶圆产出增长趋势，能够长期保持。”
这要归功于电子组件和产品需求的不断增长，尤其是在5G、物联网和人工智能等技术的出现。
据报道，美国苹果主要的晶片制造商——台积电曾透露，5G智能手机需要的晶片零件，比4G多了30%到40%。
潜在利好4大领域
1：物联网
物联网技术已被广泛利用，马银行金英研究指出，连接性（数据传输和存储）、传感器和处理器等相关技术，对物联网尤为重要，需特别关注。
因此，该投行相信，物联网将驱动对更先进的传感器和晶片组的需求，进而推动半导体增长；物联网科技产物包括自动驾驶汽车、智能家居和综合医疗设备等。
2：人工智能
以人工智能为基础的科技需求不断扩大，将提振人工智能晶片组的使用，支撑全球OSAT服务；该科技应用广泛，从电商、虚拟助理到金融服务皆有涉及。
市场研究机构Global Market Insight预测，全球人工智能晶片组市场价值，会从去年的80亿美元（约324亿令吉），扩增至2026年的700亿美元（约2836万令吉）。
3：电动车
随着汽车领域的扩大，新车与电动车将装载更多半导体零件，这会利好OSAT和ATE业者。
根据德勤（Deloitte）的研究，发现每辆汽车电子系统的半导体成本，已从2013年的312美元（约1267令吉）左右，提升至去年的400美元（约1625令吉）。
另外，国际能源署（IEA）还估计，全球电子汽车库存会按年增加36%，至2030年底约2亿4500万辆，是当前库存水平的30倍！
4：医疗保健
医疗保健领域相信会提供半导体和精密工程等行业无数的商机，因为全球人口逐渐迈向老龄化、疫情时期医疗领域获得更多预算资金，以及该领域相关设备科技进步。
英国独立分析与顾问公司Omdia预测，医疗终端用户市场在今年，将贡献半导体销售的58亿美元（235亿令吉），占全球工业半导体市场11%。
科技舞台双主角
中国越打压越顽强
如果没有特朗普治下美国的强力打压，中国半导体领域自主研发进度能否如此高速，我们现在也已不得而知。
但是，正是在美国的极力打压之下，中国的科技硬件发展速度，达到了前所未有的高度。
2019年，北京再次发起中国集成电路“大基金”第二阶段，通过此筹集2040亿人民币（约1279亿令吉），以大力发展国内关键半导体设备和材料、电子设计自动化（EDA）软件、人工智能与5G的下游应用。
回看2014年，中国政府发起“大基金”第一阶段，筹集了1387亿人民币（约869亿令吉）；结果，中国各大半导体企业于2014至2017年的资本投入，直接较之前4年翻倍。正因如此，中国政府才敢于喊出“2025中国制造”的口号。
在“中国制造2025”之下，中国政府计划2025年自产70%国内晶片需求，目前只有20%。
此外，作为对中美贸易战的回应，中国最大的半导体制造商中芯国际，于2020年的资本开销，从一开始的31亿美元（约126亿令吉）预算，两度提升到59亿美元（239亿令吉），较原本预算高90%，较2019年capex高3倍。
美国“七伤拳”两败俱伤
结果就是，中芯国际在产能全开下，2020年第三季营业额按年大涨33%，盈利上扬123%，订单依然源源不断。
肯纳格投行研究就援引国外研究机构数据表示，中芯国际接获的晶圆订单，已经超越其产能的20%。
需求大幅增长，供应出现短缺，今年的圆晶价格，预料将涨10%。
当然，这些利好是否能抵消中方在这场贸易战中折损的失地，现在依然难以评估。
在这场没有硝烟的战争中，受到美国处处擎肘的华为显然元气大伤。但美国的这一波“七伤拳”打在华为身上，自己似乎也并不好过。
半导体市场增长主要由集成电路（IC）产品驱动。
美国杀敌1千自损800
“和前任比起来，我们相信美国新总统拜登的政策将是较为明智的，”肯纳格投行研究的分析报告如此表明。
“特朗普政府为遏制中国半导体发展所做的不懈努力，不仅破坏了中国的供应链，还扼杀了美国的半导体公司。”
这是因为中国在尚未建立完整半导体制造业供应链之下，以华为为主的中国科技巨擘，高度依赖美国的供应链。
而华为前5大美国半导体供应商，曝露于华为的营收，就占据了这些美国公司总营收的8至11%；加州的高速数字光信号广电产品制造商NeoPhotonics，对华为的销售额更高达总营收的47%。
而且，对华为的禁令也让多家半导体行业链中游业者，包括中芯国际、台积电和三星等，与美国业者关系生变，以免因与华为合作而“踩地雷”。
圆晶产量市占率滑
事实上，在过去30年来，美国的半导体圆晶产量，在全球占有率已日益下滑。过去30年来，美国圆晶产量的复合年增长率（CAGR）仅7%；低于全球的11%。
这是个危机，但也是中美贸易战之下，美国寻获的契机。而美国的优势，目前来说依然牢不可破。在整条半导体制造业供应链，美国依然是唯一在每一个节点皆掌握关键技术的国家。
拜登政府自然有意守住这个优势，这对全球科技领域来说，又是一项天大的利好。
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