【08/02/2021 今日国际】
亚洲芯片制造商正急于扩大产能，以应对汽车制造商已严重感受到的全球短缺问题，由于他们努力跟上强劲的需求，因此供应缺口可能需要数月才能消除。
由于短缺，从General Motor到Stellantis和Honda Motor的汽车制造商正在关闭装配线，在某些情况下，前美国政府对中国芯片工厂的制裁加剧了这种短缺。一些公司还裁员。
中国的消费需求，尤其是汽车消费，已从冠状病毒危机中意外地迅速回升，并且在仍在大流行限制下挣扎的地区（例如欧洲和美国），笔记本电脑和手机等产品的订单也有所增加。
从半導體晶圓代工全球第一的台积电（TSMC）到韩国的SK Hynix公司最近举行的季度财报电话会议上都强调了全球对芯片短缺的担忧。
中国最大的芯片制造商中芯国际表示：“我们现在承受着巨大的压力。该公司上周宣布，计划今年在其8英寸晶圆制造厂每月增加45,000个晶片的产能。
“我们基本上每天与客户举行至少一次视频会议，讨论如何增加容量，可以对产品进行哪些调整，中芯国际co-CEO Zhao Haijun表示.
台积电TSMC 预计今年将把先进芯片生产和开发的资本支出提高到250-280亿美元，比2020年的资本支出高出60％。
位于韩国的全球第二大存储芯片制造商SK Hynix表示，正在加快计划将其8英寸晶圆工厂迁至中国，这有望降低成本。
Vanguard International Semiconductor董事长Fang Leuh也表示，需求狂潮“不会永远持续下去”。
“迟早会过热，会有一些掉下来或倒退。”
也有业内消息人士称，2021 年，8 英寸晶圆代工报价将上调 20-40%。今年第四季度，包括联华电子、格芯和世界先进（Vanguard International Semiconductor，简称 VIS）在内的纯代工企业将 8 英寸晶圆代工报价提高了约 10%-15%。
据悉，从 2018 年开始就出现了 8 英寸晶圆产能紧缺的情况，主要是手机多摄像头、指纹等带动 CMOS 图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。
此外，产业链人士此前多次提到，由于产能紧张，难以满足市场需求，8 英寸晶圆代工商正在考虑提高 2021 年的晶圆代工报价。
外媒称，晶圆代工价格上涨之后，芯片供应商可能会提高芯片的价格，以弥补代工成本的上涨。同时，笔记本电脑电源管理芯片的价格也有可能因此而上涨。
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