晶圆产能塞爆排挤车用晶片 估缺货状况长达1年
（台湾‧台北25日讯）德国经济部长致函台湾政府吁请提高汽车业晶片供给，尽管台积电表示持续与汽车电子客户紧密合作，支援产能需求，不过产业人士指出，车用晶片大缺是晶圆产能塞爆衍生的排挤效应，预估缺货状况可能长达1年。
德国经济部长阿特麦尔（Peter Altmaier）吁请台湾政府，为德国处境艰难的汽车产业提高晶片供给量。他呼吁台湾政府向台积电明确传递这项讯息。
半导体产业人士分析，全球多家车厂因车用晶片缺货不得不停产或减产，主要关键在于美国对中国华为（Huawei）制裁、使得华为智慧型手机无法出货、市占空出，其他竞争对手包括小米和Oppo等为争夺华为空出的市占，积极向IC设计商和晶圆代工厂下单抢产能并拉高库存，排挤到其他包括车用等晶圆产能。
原本吃紧的8吋晶圆产能早就塞爆，加上美国对中芯国际制裁，更使得以8吋晶圆制造为主的车用晶片大缺。
法人指出汽车电子化比重持续提升，加上电动车和先进驾驶辅助系统（ADAS）对车用电子需求明显增加，车用晶片缺货让汽车产业措手不及，预估车用晶片缺货情况可能持续长达1年。
产业人士表示，大约8成矽晶圆面积比例的车用晶片在8吋晶圆产线生产，电动车加上自动驾驶应用需求强劲，带动8吋晶圆投片量大增，8吋晶圆厂产能早已爆满。
车用晶片主要来自8吋晶圆制造，包括CMOS影像感测元件、电源管理晶片、微控制器（MCU）、射频元件、微机电（MEMS）、功率分离式元件等，都是汽车和电动车不可或缺的零件，观察全球主要8吋晶圆厂，台湾有台积电、联电、世界先进，中国则有中芯国际、华虹半导体、华润微等。
从晶圆应用分布来看，去年车用占全球8吋晶圆需求比重约33%，占12吋晶圆需求比重约5%。
观察全球主要车用晶片大厂，法人指出包括恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（STM）、德州仪器（TI）、博世（Bosch）等，其中英飞凌和博世是德国车用晶片大厂；另外在车用分离式元件，主要大厂包括英飞凌、安森美（ON Semiconductor）、瑞萨、罗姆半导体（Rohm）、Nexperia等。
车用CMOS影像感测元件也成为高阶车款影像侦测系统关键零组件，法人指出主要大厂包括安森美、豪威（OmniVision）、索尼（Sony）、松下（Panasonic）、三星（Samsung）、意法半导体等，其中安森美占比约35%到36%区间，豪威占比约2成多，索尼占比约10%。（中央社）
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