简介
Mi Technovation 于2017年6月19日成立,当时的原名是Mi Equipment Holdings Sdn Bhd。Mi
Technovation 在成立一年又一天后,也就是2018年6月20日上市于大马主板交易,IPO 价格为 RM1.42。从上市至今股价已经去到
RM2.29, 去年曾经分发过 Bonus Issue,股价更是在短短一年暴增 122%,也就是为什么这间公司特受散户的喜爱。MI 的业务主要是设计,开发,制造和销售Wafer Level Chip Scale Packaging(“ WLCSP”)机器。WLCSP在半导体行业中是最新的集成电路封装技术。 这个技术厉害的地方在于它的连通性 (connectivity),可以有效的减低IC 的尺寸。在现代科技产品,例如 smartphone 追求体积越薄的情况下,无疑是增加科技产品的竞争优势。MI 旗下生产的 WLCSP 有不同的series, 他们如下:
- 组和包装设备Assembly & Packaging Equipment (Mi Series, Ai Series, Li Series)
- 视觉检测设备 Vision Inspection Equipment (Vi Series)
- 最终测试设备 Final Test Equipment (Si Series)
- MI 首个季度的营业额是 RM 35.234 mil,对比同个季度2019年 RM29.483 mil 多了 RM 5.76 mil ( 上升大约 20%),原因是因为 North East Asia 区域的客户对于 OSAT 机器需求增加
- 至于 2020年首季度的 PBT 是 RM 10.335 mil, 对比去年同个季度的 RM 6.895 mil 增加了 RM 3.440 mil (大约上升 50%),主要是因为美金走强,cover 了这个季度逐渐增加的管理层消费
- 如果对比2019年12月,也就是上个季度,MI 的销售量从 RM 68,215 mil 下降至 RM 35, 243 mil (大约下滑 48%),原因是因为 COVID-19 导致销售量降低
- PBT 的话,对比2019年12月上个季度,则从 RM 17,711 mil 下滑至 RM 10,335 mil (大约下滑 42%),税前盈利下滑幅度较少是因为美金走强,减少了下滑的幅度。
- 管理层表示虽然他们没有遇到太多的订单减少或者延期的问题,但目前的疫情会影响公司接下来1-2个季度的业务,对于2020年下半年的状况保持不明朗,因为许多客户会保持观望的态度,等待疫情与贸易战尘埃落定。但长期来看,管理层依旧相信5G, IoT 会蓬勃发展,对于芯片的需求会持续增长。
- 公司目前的 financial position 依旧稳健,相信可以安稳度过这个短期内的风险
- 因为 MCO 的影响,MI 首个季度从 3月18日至31日都没有开工。从4月1日起,MI 的业务恢复了25%, 而从4月21日至5月3日则恢复了50%。MI 在5月3日才完全复工。因此,可以预计第二季度的业绩会有不少的影响。
- MI 公司预留了 RM 14 mil 作为公司的 CAPEX 资金,其中 RM10 mil 给 Mi Equipment, 而 RM 4 mil 预留给 Mi Autobotics
- 这个季度公司的 effective tax rate 为 1.47%
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乌龙茶笔
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