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目前最大的不確定性是蘋果如何根據疫情變化調整 iPhone 12 及其它新產品發布計劃, 可能引發包括其它手機品牌, 半導體設計, 代工, 設備在內產業鏈整體的負面連鎖反應. 密切關注台積電將於 4/16 發布的新年度業績指引.


一個月來全球半導體公司中僅 Intel/AMD 小幅收漲, 其餘均收跌. 計算晶片在大跌後反彈幅度居前的原因是其對數據中心的銷售占比較高, 在疫情的發展下, 遠程辦公及教育場景對數據中心用半導體構成正向拉動, 業績受影響程度有限.


目前疫情對半導體企業的 1Q 度業績影響有限, 主要由於半導體處於電子產業鏈上游, 同時交貨周期較長 (一般在 3 個月左右). 從 2Q 起我們認為半導體行業公司業績將開始體現疫情影響, 可能會持續一到兩個季度的時間.


由於晶圓代工行業從下訂到交貨往往 12~16 周時間, 因此 1Q 出現的疫情將會在 2Q, 甚至 3Q 對代工行業業績產生影響. 從影響程度來看, 先進制程的抗風險能力大於成熟制程, 消費電子類應用受影響程度大於其他應用.


近一月內主流 DDR4 DRAM 4G/8G 現貨價格上漲 4.9%/2.1%, 主流 TLC NAND Wafer 256GB/512GB 現貨價格 9.4%/6.8%, 相比上月漲幅均有所擴大. 行業下游庫存水位偏低及供給端收縮預期均影響了價格, 需求端疲軟暫未反映.


Trendforce 預計 2020  DRAM 仍能實現  20% 左右的累計價格漲幅. 先行回暖的 NAND Flash, 受制於智慧手機, 筆電等 BOM 壓力以及疫情影響下的出貨量減退, 悲觀情境下全年價格可能在 2H20 起加速下跌, 導致全年累計價格增幅為負.



設備廠商 2 月出貨的強勢表現主要歸因於中國及台灣廠商的邏輯投資 (如台積電 Fab18, 中芯南方, 華虹無錫), 以 2 月維度來看, 疫情的影響還並未反映到半導體設備側. 但 SEMI 於 3 月 9 日下修 2020 年晶圓制造設備出貨額預測.


台勝科 2 月營收情況出現明顯改善, 這與我們在設備, 代工板塊中觀察到的情況一致, 目前疫情未對處於上游的矽晶圓行業產生明顯影響. 但是隨下游需求受到疫情制約, 短期內 300mm 仍會處於供過於求狀態, Q2/Q3 業績保持謹慎.
 
 

http://wangofnextdoor.blogspot.com/2020/04/1q20.html
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