个股分析 (11) - MI (5286) 正齐科技 MI TECHNOVATION BERHAD
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公司简介：
MI Technovation 成立于2017年6月19日，名为Mi Equipment Holdings Sdn Bhd，是一间投资控股公司。在2017年8月23日，公司上市，并改名为Mi Equipment Holdings Berhad。最后，公司在 2018年12月27日，再一次更改名称，为现在的Mi Technovation Berhad (MI)。它主要从事具有检验和测试能力的WLCSP分拣机的设计，开发，制造和销售，都是用于半导体行业。此外，它也参与为这些机器提供维护服务和技术支持，以及相关备件和组件的销售。这些机器都是该集团自己研发的，以集团的工程团队的能力和专业知识，它能够满足本地和国际客户的要求。
公司主要业务：
1. 组装和包装设备
主要是设计，开发，制造和销售具有半导体行业检验和测试能力的晶片级芯片级封装Wafer Level Chip Scale Packaging（“ WLCSP”）分选机。WLCSP是半导体行业中使用的最先进的封装形式之一。 这是因为它的性能优势以及能为智能手机，平板电脑和其他需要小尺寸的高功能和低功耗的应用提供成本的优势。公司有研发出晶片级芯片级封装分选机有分为几个不同的系列，分别是：
◎ 组装包装设备 (Mi Series, Ai Series, Li Series)
◎ 视力检查设备 (Vi Series)
◎ 最终测试设备 (Si Series)
https://www.mi-eq.com/solutions/
除此之外，MI还为自家研发的设备提供维护服务和技术支持，以及相关零部件的销售。
2.自动化系统与机器部
随着工业4.0的兴起，工业4.0将通过自动化和大数据分析彻底改变制造业。集团因考虑到这一点，便在2018年9月成立了Mi Autobotics Sdn Bhd，以负责集团的自动化和机器人技术以及人工智能（AI）业务。第四次工业革命是由物联网和大数据驱动的。 随着大量数据的产生，新的机会和服务将会创造。当人工智能 (AI) 发挥作用时，这有望改变工业营运的原有流程。这不但能简化生产过程，而且还能优化其过程。因为利用手工劳动的传统过程被认为具有风险，易受错误的影响。
3.精密工程事业部
精密工程对MI来说是另一个重要的业务，不仅要提供更稳定的营业趋势，而且要满足集团对自动化和设备事业部的内部要求。 这将缩短我们的生产周期，因为集团将能够管理和计划精密零件的产量以符合集团的内部需求。
同样重要的是，集团最终将内部生产一些关键的精密组件，作为一项计划的一部分，以保护我们的技术和知识产权，并确保最终产品中使用的组件的质量。截至2018年12月31日，公司已获得3项专利，有17项专利正在申请当中。 这形成了有效的盾牌，使公司免于潜在竞争对手复制公司的设计，系统和方法。
公司近期的财务表现和前景：
→ 集团在本季度的营业额收于RM68.22 million，同比增长120％！这主要是由于先进/晶圆级包装领域中某些OSAT的资本投资增长导致东北亚地区客户的需求增加。
→ 集团在本季的税前盈利为RM17.71 million，比去年同期的RM7.12 million增加了149％。这主要是由于集团的销售和制造效率的提高，尽管销售和市场营销支出以及一般和行政支出有所增加(主要由于Bayan Lepas 工厂的折旧，维护成本增加和外汇损失)。
→ 集团认为营业额和利润会在2020财年健康增长。这与SEMI的预测相符，即设备销售将在2020年增长，其中台湾将领先中国和韩国。 5G持续小型化和更高含量的器件是推动半导体设备市场增长的关键因素。
→ 尽管新冠病毒的爆，集团到现在为止也尚未取消让任何订单。即使有一些延迟，由于积压的情况，活动可能会在以后增加。台湾，韩国和中国成为会在2020年成为MI的主打市场。
→ 在2020年，组装和包装设备（Mi，Li和Ai系列）将继续作为集团主要的营业额来源。Mi系列的WLCSP分选机将继续凭借其新的Mi40型号继续获得市场份额。
→ 至于迎合FOWLP晶圆/面板重建工艺的Li系列，集团的目标是到2020年第二季度推出一个具有更高速度和规格的新平台。集团已经在韩国水原市开始了LAB（激光辅助粘合）设备的开发，并有望在2020年第三季度交付首个原型，该原型将与集团的高精度芯片粘合/附装机集成在一起，以构成完整的Ai系列产品组合。
→ 视觉检测设备（Vi系列）将成为集团的台湾开发团队在2020年的重点。集团正在推出Vi系列的新型号，以抓住高端倒装芯片以及硅片上的SiP和2.5D封装的机会缺陷检查过程。这种新型号的演示机将在今年上半年进行认证。
财务比率:
1. 市盈率 PE ratio : 36.00 (❌)
2. 利润率 Profit Margin: 30.96 (✅)
3. 流动比率 Current Ratio: 6.44 (✅)
4. 股本回报率 ROE :15.58 (✅)
5. 债务现金比率 Debt to cash : 0.06 (✅)
笔者点评：
关于公司的业绩和前景，笔者保持乐观的态度。公司的创新可见得公司在这个领域的野心，它的成功源于集团对技术的专注和往向卓越的承诺。长期而言，人们不会因为一个病毒的诞生或贸易战而放弃先进的科技，5G 时代的到来也必然成为现实。
如果你喜欢半导体行业，不妨考虑考虑。
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备注 / 声明 : 以上分析和点评纯属笔者个人的意见并非任何买卖建议或代表大众或公司的看法. 如有错误敬请见谅。
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