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Singapore Investment


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 Inari成立于2006年,后来在2008年成立了研发部门,并于2009年开始了首个DC和RF测试服务。



随后,它们于2011年在大马交易所的ACE市场上市,随后在2014年被列入Main Market。



Inari的奖项和证书:
- ISO9001:2000
- ISO13485
- ISO14001:2004
- The Edge Billion Ringgit Club award
- Forbes “Asia’s 200 Best Under a Bilion” company
- Asiamoney Award 2019 - The most outstanding company in Malaysia
- Industry Excellence Platinum Award 2019



Inari主要从事射频(RF),光纤收发器(Fiber-optics transceivers) ,光电 (Optoelectronics),传感器和定制IC技术的外包半导体组装和测试 (OSAT) 服务提供商。


Inari的其他主要业务包括:

Wafer processing 包括探测 (probing) ,激光打标 (laser marking) ,模切,背面研磨,倒装芯片和卷轴以及自动外观检查 (AVI) 。



光纤芯片中的芯片制造和Wafer Certification,包括Wafer Scribe和切割,bar aligning,卸装夹具,facet coating以及Chop on carrier (COC) 。



Advanced System in Package (SiP) 组装和测试,包括细间距表面安装技术 (SMT) 、高速和高精度倒装芯片管芯放置、in-line post vision 、 molding underfill (MUF) 以及post-mold oxide plating 和 final testing 。



其他服务包括传感器和IC封装的设计和表征,工艺定制和组装,产品测试,包装箱制造以及直接客户直接运输。

过去5年,公司在2015年至2018年间一直表现持续增长。在2019年,由于中美贸易战,技术总体出口下降,导致收入和PAT下降。



然而,过去5年的收入和PAT的复合年增长率分别为4.32%和5.06%,实现了健康的增长。



公司的现金和银行存款余额也在2018财政年末从RM 299 mil大幅增加至RM 530 mil,(3年增加了77%),但是在2019财政年末,由于高资本扩张计划,公司现金降至RM 430 mil (4年 增长43%) 。



Inari gearing 已降至0.01,这是一个非常健康的比率,公司将在需要的时候进一步利用杠杆。



截至目前,公司的现金净额为RM 474 mil,总负债为RM200 mil,所以公司是净现金的。



最新报告中的比较数据显示,Current 和 Non- Current borrowings 也进一步减少。



Current borrowings 减少了RM 154,000 ,Non-current borrowings 减少了RM 1.44 mil。



根据当前客户预测得出的数据,Inari的管理层预计该业务在FY 2020上半年将会有所改善。



公司还根据马来西亚政府的《工业4.0》愿景,又计划再拨款RM 150 mil,用于扩大产能和测试/组装技术领域的资本。


这将通过提高效率和生产力进一步提高利润率。



Inari客户Broadcom出售其RF部门的最新消息,股价从1.90暴跌至最低1.59。这也演绎了Inari 对任何负面影响都保持敏感。



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