This article first appeared in Investips.my Blog & Facebook, on January 2, 2020.
半导体制造过程可以分为前端(front-end)和后端(back-end).
前端过程与晶圆(wafer)制造相关；而后端过程则涉及将wafer封装/组装到半导体器件中，然后进行半导体器件的最终测试和封装。
VIS是一家自动化器材生产商。所生产之器材主要用于检测半导体产品在制造过程中的任何缺陷(Back-end processes) 。
于10月2019年，台积电（TSMC），全球最大的晶圆代工半导体制造厂(semiconductor fabrication plant)，其客户还有包括高通(Qualcomm Inc)和华为(Huawei)，宣布该公司将其2019年的资本支出(capex)从先前的100亿美元提高到140亿至150亿美元(US $14-15B)。
https://www.thestar.com.my/business/business-news/2019/10/18/chipmaker-tsmc-raises-capex-by-up-to-us5bil
以下是Wendell Huang, CFO of TSMC所说的话
在台积电，我们根据客户的需求进行能力建设。为了预测这种需求，我们不仅要考虑每个客户的指示，还要考虑我们根据宏观和细分市场前景所作的预测。鉴于明年5G部署的前景更加乐观，在过去几个月中，对我们的7纳米和5纳米的需求已显着增加。
In TSMC, we build capacity according to our customer's demand. To forecast such demand, we take into consideration not only from each individual customer's indication, but also our own forecast based on macro as well as market segment outlook. Given the stronger outlook for 5G deployment next year, the demand for our 7-nanometer and 5-nanometer has increased significantly in the last few months.
https://www.anandtech.com/show/15001/tsmc-radically-boosts-capex-to-expand-production-capacities
风险
5G的发展停滞不前
催化剂：
TSMC Quarter result release on January 16, 2020
https://www.tsmc.com/english/investorRelations/quarterly_results.htm#2019Q4
VIS RM0.57/share, 市值96.43M, P/E 19, ROE 11.54 NTA RM0.26/share
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