MI Equipment Holdings Berhad是一家位于槟城，Bayan
Lepas。主要从事设计，开发，制造及销售具有半导体行业检验及测试能力的晶圆级芯片(WLCSP)分拣机。
此外，公司也为这些机器提供维护服务和技术支持，以及相关备件和组件的销售。该公司的顾客群分别分布在马来西亚，新加坡，泰国，菲律宾，台湾，中国，韩国，德国，墨西哥以及美国。
那什么是WLCSP呢？简单的说WLCSP其实是一种在晶圆级芯片上以最小的方式把IC包装起来，过后IC就可以直接通过solder ball将IC焊在PCB板上。有别于传统的IC Packing技术，用WLCSP技术包装的IC，不需要外在的wiring以及casing。以上就是公司WLCSP的5种系列产品。
以目前的业绩来看，MI是有周期性的，看得出来Q1的成绩单都不是很理想，而Q2则会是全年最好的，接下来的2019Q3的成绩单需要谨慎看待。
该公司2019Q2营业额同比少了约8mil，但是净盈利同比增加了约750k。净盈利的增加是因为公司减少了sale and marketing的开销，这是否意味着推广有所成效，订单开始增加而减少推广呢？
再深入看看公司的业绩解析，公司有提到，营业额的下滑归咎于半导体行业的放缓，导致销售下降。而PBT的增加归功于，制造效率和成本控制提高以及支付给外部销售代理的佣金有所下降。
资产负债表方面，现金开始减少了，相信是用于新厂的开销，因为property, plant and equipment有所增加。此外，trade
and other
receivable增加了约17mil，这个要注意一下，因为业务没有明显的增长情况下，应收款因该不会突然增加，如果接下来的情况没有改善，是否表示顾客在拖账，导致公司收不到钱呢？
再来看看公司的现金流。营运现金流方便保持正数，说明业务营运方面有现金流入公司。投资现金方面，公司用了约47mil在于新厂的费用。融资现金则用于交纳利息和购买库存股约5mil。总的来说，公司的现金减少了约41mil，这也说明了为什么资产负债表的现金减少了那么多，大部分现金都用于新厂的开销。
以上是公司IPO的目标，基本上，Bayan Lepas的新厂已投入运行，但Batu
Kawan的厂还未动工。公司积极扩充建设新厂是否意味着未来公司有信心获得更多的订单呢？笔者认为公司扩充得有点快，希望这不会造成公司往后的营运负担。（话说，PENTA都没那么积极建厂。）此外，从IPO筹资现金比例用途来看，6mil用于RD，笔者感觉有点少，希望竞争力不会下降。
以技术面来看，MI的股价已从高位RM3.30跌至RM1.40形成底部开始反弹。目前以上升趋势蓝线为支撑点，回调没跌破可以小试。
总结：
目前IPHONE 11，11Pro，11 Pro Max已经发布，响应非常热烈，尤其是低配版的IPHONE
11。苹果方面也相对增加了IPHONE
11的产量以应付市场的需求。提高产量就意味着要买更多的机器，MI也间接受惠，因为MI的主要的顾客有ASE，INARI和UNISAM，而ASE，INARI和UNISEM是苹果的供应商。
