找三星合作“晶圆代工”， OPPSTAR 0275 OPPSTAR BERHAD力争芯片设计“上游”！

 找三星合作“晶圆代工”， OPPSTAR 0275 OPPSTAR BERHAD力争芯片设计“上游”！

作为本地仅有上市的芯片设计企业，市场对于Oppstar的业绩一直都抱有极高的期望。
然而，上市1年多后的今天，营收非但没有进步，相反对比上财年还下滑大约1%。
期待越高，失望越大，结果股价迎来杀估值、杀业绩行情，市值一度蒸发超过50%。
好消息是，政府在不久前宣布将推动大马芯片价值链的发展，开始为本地芯片设计行业推出一些支持政策，同时也将打造芯片设计园区。
事实上，Oppstar在近期已经成功获得政府几百万的补助金，有助于加快生意的发展。
那么接下来的前景将如何呢？来听听管理层在4Q24业绩汇报上怎么说。
📌 对比2023年上市前的不足200位，如今的员工人数已增加至近300位。作为参考，芯片设计行业是典型的技术密集行业，对人才的数量和专业水平均有较高的要求，而员工薪水普遍占营运开销的95%左右。
📌 由于营收未能如预期提高，员工人数的大幅增加对于毛利率带来不小的冲击，从而导致盈利连续多个季度下滑。
📌 虽然业绩不佳，但是在生意上的拓展仍取得正面的进展。当下已累计23位客户群，远超去年同期的12位。
📌 此外，如今在积极开发日本市场，在当地已设立一支大约20位工程师的团队，其中8位是当地人。已经与几家日本企业建立关系，不过仍需要一些时间建立信任。在当地的运作并不容易，因为日本的平均薪水比大马高。此外，日元也持续在贬值，对利润带来一些压力。
📌 与此同时，也计划进一步推动硅后验证 (post-silicon validation) 服务的发展。近2年分别录得RM0.4m和RM0.9m的营收。早前已落实一系列计划去扩充这门生意，不过却未取得理想中的成绩。在今年5月已聘请1位资深人士前来开拓市场。
📌 什么是硅后验证呢？其实是芯片设计的最后一个步骤，就是在发送芯片数据给晶圆厂后，检测和验证晶圆厂是否在指定的规格下制造芯片。
📌 另一方面，如今也在积极筹备着与三星Samsung之间的晶圆代工合作项目，同时也在寻找潜在的客户。三星将代工生产芯片，Oppstar则负责芯片的设计，以及硅后验证服务。
📌 芯片设计是每个产品开发的第一个步骤，通常耗时1-2年。值得一提，芯片设计并非每次都可以转换成产品，有时候因某些原因而失败。
📌 一般上，芯片设计主要采用一次性的收费模式，毛利率为50%左右。如果未来一直保持这个生意模式，那么每个季度都必须寻找项目，对于合约竞标的依赖性非常高，难有稳定的盈利来源。
📌 于是，作出决定往芯片供应链上方发展，寻求为客户提供芯片定制服务，也就是“一条龙”的服务，根据客户需求提供芯片设计、晶圆制造、封装测试的全部服务，参与完整的产品周期。与Samsung的合作就是为了铺路，由他们负责代工制造晶圆。
📌 每个产品周期通常介于5-8年。只要产品能继续在市场卖，客户就必须采购晶圆。在芯片设计行业，一些主要企业的生意模式就是如此，而且透过累积产品项目的数量，壮大持续性收入来源。一般上，毛利率为20%左右。
📌 作为参考，全球知名的芯片设计企业，例如创意GUC、智原Faraday和世芯Alchip，他们与晶圆厂都有紧密的合作。大约70%的营收来自芯片定制服务，另外30%则来自初期的芯片设计。
📌 截至今年3月，手握总值大约RM18m的未完成合约，其中大约RM4m来自日本市场。
总结，Oppstar虽然身处芯片上游行业，但是前景并未如预期中那么值得期待。他们与Samsung布局的芯片定制服务在短期内不会看到任何贡献，估计都是几年后的事情。
事实上，就连管理层都说现阶段很难给出任何指引。如果接下来业绩依然没有起色，股价能否继续享有那么高的估值，将是一个非常大的问号。
#OPPSTAR
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