UNISEM 5005– 2023年线上股东大会
今年已是个人第5次出席Unisem股东大会。作为投资者，每年仅有这个场合才有机会了解生意上的进展。
浅谈生意，Unisem主要为半导体行业提供芯片封装及测试服务 (OSAT)。目前，旗下有2座半导体设施，分别位于本地怡宝以及中国成都，员工人数多达5,800位。
评论实力，Unisem是本地最早涉及无线通讯射频 (RF) 封装的企业，如今除了具备晶圆级别的封装能力，也是MEMS封装技术的佼佼者。
此外，也是本地仅有晶圆凸块 (Wafer Bumping) 设施的企业。晶圆凸块，顾名思义，即是在切割晶圆之前，安装焊球 (Solder Ball)，以实现芯片与基板互连的关键技术。
📌 虽然Q1业绩低于早前所给予的预期，但是实际上却符合当下经济环境的表现。封装测试是一门非常讲究规模经济的生意。如果使用率未能达到具有规模效益的水平，每个月的固定成本将导致原有的赚幅收窄。尽管如此，在当下2年最糟糕表现的背景下，依然录得RM65m的息税折旧前利润 (EBITDA)。
📌 目前，怡宝和成都设施的产能使用率分别为大约50%和70%。受到行业需求疲弱的影响，如今的使用率低于过往常态的表现，不过对比今年1-2月却有所改善。以当下的情况，认为生意已经触底，接下来应该将从这个水平的基础上反弹。
📌 根据客户未来3-6个月的需求预估，来临季度的出货量将渐进式回升。现阶段而言，虽然仍难以对2023年剩余的行情进行评估，但是随着中国经济环境不断改善，加上客户的库存量处于低位，对于接下来的复苏行情相当看好。如果要看到业绩大幅好转，或许需要等到2024年。
📌 自1989年成立以来的30多年，半导体行业已经历非常多轮的下跌周期。根据过往经验，在上涨周期到来之前，通常需要经历5-6个季度的低迷期。以现在的情况来看，有可能已经经历4个季度的放缓，接下来或许要熬多2-3个季度。
📌 在目前的不景气行情下，就算有员工离职，也已经暂停聘请新员工。对比2022年初的6,100多位，如今的员工人数仅为5,800多位，是近2年以来最低水平。与此同时，也尽可能控制资本开销，以及减少不必要的投资。
📌 中国成都设施的第3阶段发展已经完成，总造价高达RM260m，未来将专注于高端的先进封装，尤其是汽车行业采用的最前沿封装技术。
📌 接下来预计需要6-9个月时间争取通过客户的审核活动。一旦行业上涨周期回归，相信将处于非常有利的位置去迎合市场需求。值得一提，中国依然将是全世界半导体规模最大的市场，因此继续看好当地生意长远的发展前景。
📌 耗资高达RM300m的新Gopeng设施预计在今年Q3竣工，并放眼在明年Q1投入运作。
📌 中美之间的纠纷实际上为中国成都设施带来非常多高速成长的商机。在美国持续的打压下，中国别无选择，只能积极扩大国内的产能，以尽可能达到自给自足的水平。本地怡宝设施则受益于从中国流出的订单，大马毫无疑问是他们首选地区之一。
📌 智能手机和消费电子产品行业在过去一年显著放缓，进而影响相关芯片封装的需求，不过来自电源管理和汽车行业的需求依然保持良好。
📌 目前，旗下封装产品组合的贡献相当均衡。消费电子行业的营收占比达32%，紧随其后是通讯20%、工业18%、汽车17%、以及电脑13%。
📌 未来将继续专注于最擅长以及未来具有成长潜力的封装产品，例如QFN、LGAs、MEMS等等，大部分普遍用于消费电子行业，例如手机、电脑、以及服务器。
整体上，作为半导体行业的一员，虽然Unisem在过去季度逆市保持良好的表现，但是进入2023年以来，依然未能幸免于行业的下跌周期。
个人认为Unisem的投资价值有2个。其一，有42%持股的大股东天水华天撑腰，在中国市场发展方面应该具有一定的优势。其二，市场一致认为半导体行业将在2023年底或者2024年初回归上涨周期，而Unisem恰好已有2座新设施及时投入运作，将完美迎接到时的需求。
#UNISEM
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