【IPO - EDELTEQ 0278】
IPO价格：RM0.24
本益比：23.5倍 (扣除上市费用后是18.5倍)
每股盈利：8sen
股票数量：532.5mil
股息率：大约1%左右
上市日期：30/5/2023
板块：创业板 - 科技
MITI 票：没有
EDELTEQ是一家半导体测试支援为主的科技公司, 创立于2004年。公司主要是提供用于OSAT的wear and tear产品（比如burn in board ， test pin，、晶圆切割刀翻修等服务), 同时未来将会增加ATE以及工厂自动化的业务。
【股权架构】
公司4位管理层 - 73%
大众基金和散户投资者 - 25%
【各业务营业额占比】
设计和组装IC Burn in boards 以及PCBs供应- 52% of Revenue（IC Burn in board占比约80%)
供应以及翻修测试消耗品(例如：晶圆切割刀) - 19.46% of Revenue
设计，研发和组装ATE以及工厂自动化设备 -24.7% of Revenue
供应半导体封测的用品和零件 - 3.63% of Revenue
【客户群营业额贡献】
FY2022:
INFINEON - 37.2%
Customer A -18.3%
Customer X - 11%
Customer D - 9%
SKYWORKS - 6%
客户群的领域也较广泛，Infineon和customer A是车用，Skyworks是RF 以及其他的 电讯，数据储存，记忆体等等都包含。
【业绩表现】
FY2019年：
(Revenue RM12.3m)
(Profit RM552k)
(Profit margin 4.4%)
解说：FY2019年的低margin主要是因为供应以及翻修测试耗品业务是第一年开始投入，因此subcontractor 费用特别高从而拉低了margin。但是值得留意的是接下来的业绩表现，这部分的cost是逐步在跌而revenue是逐步在增加。从而拉高了接下来的margin表现。
FY2020年:
(Revenue RM16.6m)
(Profit RM3.9m)
(Profit margin 23.8%)
FY2021年:
(Revenue RM23.9m)
(Profit RM9m)
(Profit margin 37.6%)
FY2022年:
(Revenue RM24.3m)
(Profit RM5.4m)
(Profit margin 22.3%)
解说：FY2022年出现显著的业绩下滑，原因是销售成本有稍微增加，但是最主要是admin cost 比FY2021增加了RM2.75m。(包括管理层三年以来第一次起薪，员工起薪 以及 筹备上市的专业人士费用)
RM2.75m里面有RM0.83m是薪水增长，因此RM2.75m-RM0.83m = RM1.92m是一次性上市费用，如果加回去FY2022年的盈利再扣税，Profit就大约在RM7m。因此，IPO的FY2022业绩的pe应该大约在18.5倍左右。
【IPO集资费用】
15.3% - 将用于建设BK新厂的费用
42.7% - 还银行贷款余额(贷款也是用于建设BK新厂)
12.9% - R&D
14% - 营运资金
15% - 上市费用
【前景展望】
目前的工厂面积为 20,050 sq.ft, 新建设的工厂面积是 43,500 sq.ft 是目前面积的1倍。管理层表示新厂将会增加目前现有业务生产量。
新厂所增加的生产量：
设计和组装IC Burn in boards 以及PCBs 增加30%
晶圆切割刀翻修 增加400%
PCB针脚翻修则增加100%
【个人见解】
EDELTEQ是一家满特别的公司，所做的支援技术也相当罕见。
个人认为，晶圆切割刀翻修业务将会是公司业绩的成长动力(当然不限于这项业务)。而同时这也是公司margin最高的业务。公司从FY2019年到FY2022年这业务的Gross profit margin从26%增加至68%是相当可观的。同时管理层也表示EDELTEQ是东南亚唯一做这项技术的半导体支援科技公司，因此EDELTEQ拥有这方面的议价优势。
同时，目前整个电动车市场的成长趋势将会带动PCB的需求成长，因此这也会带动公司最主要的业务。除此之外，由于大环境处于劳动市场紧张以及经济放缓的状态，许多企业也增速采用成本节省的管理模式。相信这将会带动企业自动化的成长，从而带给EDELTEQ更正面的影响。
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