MI 是在2007年由 Oh Kuang Eng (创办人) 和他的同事 Sim Ah Yoong 一起创办的，一开始企业的名字是 DPE Integration (M) Sdn Bhd (DPE) 。在2009年，MI 成功招到第一个顾客，也就是马来西亚最热门的科技股之一 Inari，第二个则是 Avago (现在的 Broadcom)。 据一位网友Jing Yong 的资讯（他本身对MI 了解很深），MI 的这位老板以前和 Penta 有过专利上的官司纠纷，之后把这家公司卖给 Elsoft。
管理层是在当时意识到了微电子技术的迅速发展，才积极发展 MI 的主要业务 – Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) ，晶圆级芯片规模封装。其顾客就是一些 tier 1的 OSAT 公司（Outsourced Semiconductor Assembly and Test Companies） 和 Integrated Device Manufacturers (IDMs)。
半导体行业背景
半导体行业目前有2种主要业务的模式，一种是整合元件制造商，IDM （Integrated Device
Manufacturer）模式；另外一种则是覆盖集成电路（integrated circuit）全部产业链的价值链：
1. IDM 就是Samsung& Intel 这些有自己的晶圆厂（wafer），能一手包办集成电路设计，制造，封装，测试，到直接投向消费者市场的厂商。在马来西亚，就没有这种能一条龙包到完的科技公司。
2. Fab 的意思是 Fabrication，制造。Fabless 在半导体行业中就是指那些有能力设计出芯片的构
造，但是却没有晶圆厂（wafer manufacturing factory）生产芯片，需要找代工厂生产的企业。
比如华为，苹果，Qualcomm。
3. Foundries（代工厂）则是无芯片设计能力，可是却又晶圆生产技术的厂商。
4. 封装和测试厂商，专注于封装与车市环节的公司。大马大多半导体股都是属于（3）&（4）
的种类。
今天与大家谈的 MI Equipment (5286) 就是专门做芯片封装的企业。
MI（5286是属于半导体（semiconductor）行业的其中一个环节，做的主要业务晶圆级芯片尺
寸封装。在了解这家企业之前，先让我们来浅谈半导体这个世纪最重要的课题之一。半导体是这个电子时代的核心，用于计算机，消费性电子，手机，汽车电子，PC,
移动产品，VR 等等。 半导体由什么组成? 半导体主要由四个部分组成：集成电路（integrated
circuit，占了81%），光电器件（10%），分立器件（占6%），传感器（占3%）。
由于集成电路（IC）占了半导体的大部分，所以 IC 的产业链也在半导体行业扮演重要的角色，大约可分为电路设计，芯片制造，封装与测试。
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）是什么？在半导体行业扮演什么角色？
MI 主打的业务是生产 WLCSP
机器，一种半导体行业当中最新的集成电路封装技术。截至目前，这种包装技术能够提供的导电和导热能力是所有技术当中最为顶尖的。WLCSP
技术最吸引人的特点在于其连通性（connectivity），要知道，运用在电子产品当中连通性的速度和效能相当重要，WLCSP
封装技术能有效减低电阻(resistance)和电感（inductance）。
这种技术与传统技术的区别在于能够大幅度降低封装后的集成电路（IC）尺寸，这对于未来电子产品开始越来越小型无疑是一种优势。 。
据我所知，在大马目前只有MI 一家企业是专门打 WLCSP 这个 niche market，靠的是管理层早在2010年左右开始认定
WLCSP这个技术会是未来。从本地的角度来看，MI 的竞争者寥寥无几，其收入量（sales
volume）甚至也可以媲美东南亚的半导体player。
但从国际角度来看，几个最为大咖的竞争者就有ASM, Muhlbauer，Ueno Seiki 这几家顶尖的半导体设备制造商。
↟↟ 集成电路包装技术的进步与改变 ↟↟ 资料来源：Invest Malaysia 2019
（WLCSP 晶圆级芯片尺寸封装）竞争优势：
1. 降低封装成本，
2. 符合移动电子产品的高密度体积空间要求
3. 芯片可以以最短电路路径，通过锡球直接与电路板链接，可大幅度提升信息传输速度。
至于 MI 的集合&包装部门则是由 Ai 和 Li Series 的仪器 负责，最后测试（final test）由 Si Series
负责，Vision Inspection 则由 Vi Series 负责。除了封装与测试部门 （见下图），为了减少半导体周期的影响，MI 的
R&D 团队目前已经在开始研发新的仪器（将会命名为 Ai5000），进军自动化行业，迎接工业4.0 的未来。自动化部门将由 MI 的
Autobotics Sdn Bhd 负责。
除此之外，管理层也意思到在半导体行业被抄袭是很普遍的事，所以很积极管理好自己的知识产权（IP）。截至2018年底，管理层已经申请了20个专利，但目前只有3个专利通过审核并批准。
MI 在2018年才 IPO 上市，目的是为了筹获资金购买更多器材，建新厂（200,000 平方英尺的新厂，估计在这个月开始运作）和扩充业务。
- MI 劣势-
1. 原本整个世界的半导体行业其实在2019年应该保持着上升的轨道，但怎知却因为贸易战的关
系导致整个行业的生态系统被特朗普给搞乱。其实我个人认为贸易战还是改变不了科技的成长 和需求，毕竟科技的创新 (innovation)
还是被需要的，人们不会因为贸易战而选择放弃使用更 进步的科技。但就是突然而来的贸易战把所有企业都搞乱，暂时影响了企业做决定的时机。
2. MI 管理层意识公司如果要长期保持竞争优势，就必须逐渐迎接未来的科技，所以决定多元 化自己的业务，进军自动化行业，开始研发新产品开发新的收入来源。
- MI 优势-
1. 和其他半导体行业的科技股一样，受中美贸易战和外汇（收入来源来自出口）影响。世界半
导体贸易统计组织（WSTS）在本月4日更预测，今年整体半导体市场规模将会缩小12%。短期
来看是相当悲观的，毕竟有相当多的不确定性，很可能会造成马来西亚这种小国的电子行业短 期存活不下来。许多半导体股更被投行的分析员
“唱空”，建议脱售，但我个人却认为长期投资 者不必太过于看重投行的建议，毕竟他们的分析标准和预测其实只是在12个月左右的期限，对
于一些想乘危机买入未来电子趋势的投资者，其实也是个好机会。
2. 假如贸易战持续下去，会加剧半导体行业的悲观情绪，影响了上游企业的资本开销决定，届 时身为下游企业的 MI 就是受害者之一。管理层也在最新季度表明了对2019财政年不看好。
- 个人观点-
我认为目前的科技股有太多不确定性，亏钱的可能性有两种，第一种是现在买入太早，贸易战加剧导致科技股业绩退步，股价跌破买入价的亏钱；第二种则是亏掉了机会成本，存着现金，
看着科技股转好。我个人无法预测半导体股未来的走势，只能根据公司本身的价值和分配好自
己的资金做投资决定。还记得去年看着MI持续走高到RM3左右的天价暗摧为何没参与它的IPO, 如今它的股价再次跌到接近 IPO
发行价，很多投资者却开始担心他继续跌，深不见底。但在投 资却不能保持太中立的角度，我个人就已经开始分批资金买入不同的半导体股，假如继续跌破
买入价，至少我还有资金做 average down，走高的时候，我也不会错过未来的科技趋势。
由于我个人也不是科技背景的专家，所以此文章纯粹以投资者的角度去研究，也希望各位有研 究科技股的朋友多多发表言论，一起讨论学习。
注意：此文章为3个星期前的分析，目前特朗普已经允许华为继续售卖产品给美国企业，估计会对科技行业短期造成一波涨势。
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